本品为双组分室温或低温硫化液体硅橡胶,具有好的流动性,操作方便;固化温度低,硫化速度快,耐高低温性好,电绝缘性能优异;固化后胶片柔软,粘性好,析油率低;在硫化过程中无污染物放出,安全、环保。该产品可用于电子电气行业中的绝缘密封、散热材料等。作为导热基料使用时,客户可灵活添加适量各种导热填料制成不同导热系数的导热硅胶系列产品
R-6506A/B 导热用液体硅橡胶
特 点流动性好加成聚合反应室温或低温固化优 点高拉伸强度低析油率耐温、绝缘性能好概 述本品为双组分室温或低温硫化液体硅橡胶,具有好的流动性,操作方便;固化温度低,硫化速度快,耐高低温性好,电绝缘性能优异;固化后胶片柔软,粘性好,析油率低;在硫化过程中无污染物放出,安全、环保。该产品可用于电子电气行业中的绝缘密封、散热材料等。作为导热基料使用时,客户可灵活添加适量各种导热填料制成不同导热系数的导热硅胶系列产品。技术数据A组份B组份外观透明粘稠体透明粘稠体粘度(25℃ cSt)6500-850010000-12000相对密度0.980~1.0固化时间(120℃)8~12 min固化后针入度50-60操作时间(25℃)120 min注:本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质,不代表本公司技术标准。应用领域各种电子电气产品的绝缘密封、散热基料;适用于制作导热硅胶片系列产品。使用方法 应用示例1. A胶和B胶按一定比例混合,搅拌3~5分钟,保证物料混合均匀;2. 把混合后的物料放在有真空装置的容器中抽气排泡;3. 使用比例为:A:B=1:1,固化温度:T=120℃±10;固化时间:t=8-12min(根据制件的大小及厚度来确定固化时间)。导热硅胶片:取A胶、B胶共70份,导热粉体30份混合,脱泡,在压力10Mpa,120℃×10min下压制2mm厚片状材料,放置冷却后裁片检测性能如下:硬度(A)35拉伸强度(MPa)1伸长率(%)90.6注:本数据表所列数值只叙述了本产品该应用示例配方的性能,不代表本产品的所有应用性能,具体性能与导热粉体的种类以及添加量有直接的关系。注意事项本产品不能与磷、氮、硫和锡的化合物及其金属有机物接触,否则产品催化剂失效,产生不固化现象。
特 点
流动性好
加成聚合反应
室温或低温固化
优 点
高拉伸强度
低析油率
耐温、绝缘性能好
概 述
本品为双组分室温或低温硫化液体硅橡胶,具有好的流动性,操作方便;固化温度低,硫化速度快,耐高低温性好,电绝缘性能优异;固化后胶片柔软,粘性好,析油率低;在硫化过程中无污染物放出,安全、环保。该产品可用于电子电气行业中的绝缘密封、散热材料等。作为导热基料使用时,客户可灵活添加适量各种导热填料制成不同导热系数的导热硅胶系列产品。
技术数据
A组份
B组份
外观
透明粘稠体
粘度(25℃ cSt)
6500-8500
10000-12000
相对密度
0.980~1.0
固化时间(120℃)
8~12 min
固化后针入度
50-60
操作时间(25℃)
120 min
注:本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质,不代表本公司技术标准。
应用领域
各种电子电气产品的绝缘密封、散热基料;适用于制作导热硅胶片系列产品。
使用方法
应用示例
1. A胶和B胶按一定比例混合,搅拌3~5分钟,保证物料混合均匀;
2. 把混合后的物料放在有真空装置的容器中抽气排泡;
3. 使用比例为:A:B=1:1,固化温度:T=120℃±10;
固化时间:t=8-12min(根据制件的大小及厚度来确定固化时间)。
导热硅胶片:取A胶、B胶共70份,导热粉体30份混合,脱泡,在压力10Mpa,120℃×10min下压制2mm厚片状材料,放置冷却后裁片检测性能如下:
硬度(A)
35
拉伸强度(MPa)
1
伸长率(%)
90.6
注:本数据表所列数值只叙述了本产品该应用示例配方的性能,不代表本产品的所有应用性能,具体性能与导热粉体的种类以及添加量有直接的关系。
注意事项
本产品不能与磷、氮、硫和锡的化合物及其金属有机物接触,否则产品催化剂失效,产生不固化现象。
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